2026年全球光通信芯片组市场预计超110亿美元，2025-2030年CAGR达17%。国产替代从“可选”变“必选”——工信部首次将高速光模块定位为“AI算力、6G核心底层硬件”，设定2028年高端200G EML光芯片自给率45%的硬指标。磷化铟衬底供需缺口超70%，全球90%以上产能被日美三家企业垄断，国产6英寸InP衬底国产化率不足5%。硅光技术2026年将首次占据光模块市场50%以上份额，薄膜铌酸锂（TFLN）进入产业化元年。
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